「 半導体パッケージ 」 の情報 

京セラは4日までに、ベトナム工場に半導体パッケージを生産する新棟を建設する計画を明らかにした。投資額は100億円規模とみられる。

京セラは1日、ベトナム工場に半導体パッケージを生産する新棟を建設する計画を明らかにした。投資額は100億円規模とみられる。高速通信規格「5G」の普及など