「デンソーのSiC新製法」「ベトナム半導体投資」 注目5本 - 日経テックフォーサイト

量子計算に革新 独自ソフトで時短TOWA、チップレットで飛躍へ 独自成形技術を3D実装にデンソー、SiCウエハーのコスト半減 8インチも試作中米半導体、ベトナム関連キーワードはありません